CEO AMD, Lisa Su, ma spotkać się z przewodniczącym Samsunga, Jayem Y. Lee, aby omówić zabezpieczenie dostaw pamięci HBM dla chipów AI oraz potencjalną szerszą współpracę w zakresie półprzewodników. Rozmowy odbywają się w czasie, gdy popyt na AI powoduje zaostrzenie dostaw w zakresie HBM, DRAM i NAND.